FireBeeTemperatur: Unterschied zwischen den Versionen

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Alle anderen Komponenten am Motherboard, wie RAM, Akku, etc. sollten tendentiell geringere Temperaturen aufweisen. Zu bedenken ist auch, daß keinerlei Kühlung verwendet wurde. Die FireBee braucht keine Lüfter, und auch keine passiven Kühlkörper! Die Bauteile wurden direkt an der Oberfläche gemessen.
 
Alle anderen Komponenten am Motherboard, wie RAM, Akku, etc. sollten tendentiell geringere Temperaturen aufweisen. Zu bedenken ist auch, daß keinerlei Kühlung verwendet wurde. Die FireBee braucht keine Lüfter, und auch keine passiven Kühlkörper! Die Bauteile wurden direkt an der Oberfläche gemessen.
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[[Kategorie:Firebee]]

Version vom 22. Juli 2011, 03:45 Uhr

Folgende Temperaturmessungen wurden an der FireBee durchgeführt:

Alle Messergebnisse sind innerhalb der Prototypen des keleinen Gehäuses durchgeführt worden. Das Mini-Gehäuse ist aus Aluminium, und war während der Messungen geschlossen. Sämtliche Ergebnisse wurden nach einer halben Stunde permanenter Nutzung der FireBee (mit maximalem Stromverbrauch) gemessen. Raumtemperatur war 19° Celsius. Zu bedenken ist auch, daß alle Bauteile noch mit maximaler Spannungsversorgung arbeiten und nocht keine softwareseitigen Optimierungen im Basissystem zum geringeren Stromverbrauch unternommen wurden:


CPU Oberflächentemperatur: max 53,9° Celsius innerhalb des Gehäuses. Das Thermometer wurde mit Gaffa auf die CPU geklebt.


FPGA Oberflächentemperatur: max. 56,9° Celsius innerhalb des Gehäuses. Das Thermometer wurde mit Gaffa auf die CPU geklebt.


Gehäusetemperatur in 1mm Abstand von der V4e CPU: 41,8 ° Celsius


Alle anderen Komponenten am Motherboard, wie RAM, Akku, etc. sollten tendentiell geringere Temperaturen aufweisen. Zu bedenken ist auch, daß keinerlei Kühlung verwendet wurde. Die FireBee braucht keine Lüfter, und auch keine passiven Kühlkörper! Die Bauteile wurden direkt an der Oberfläche gemessen.